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推进产业链强化优化,广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展

发布时间:2024-06-06    阅读量:87    来源:广州市黄埔区工业和信息化局分享到:

  广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则

  第一章 总则

  第一条 根据《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》(穗埔工信规字〔2023〕6号),以下简称《办法》),为便于政策实施,明确相关条款具体内容及操作规范,结合本区实际,制定本实施细则(以下简称“本细则”)。

  第二条 本细则适用于在广州开发区(黄埔区)及其受托管理和下辖园区(以下简称本区)范围内从事生产经营活动,有健全的财务制度、具有独立法人资格(单独入统的分公司视同具有独立法人资格)、实行独立核算、符合信用管理相关规定的集成电路企业。

  第三条 本细则所称的集成电路企业是指专门从事集成电路设计、芯片架构设计、EDA及IP开发设计、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件等经营活动的相关企业。

  第二章 推进产业链强化优化

  第四条 对《办法》有效期内,当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

  当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

  对主营业务收入连续两年均1亿元以上,且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业,经认定,给予20万元的扶持,享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的,按差额补足方式给予下一档扶持。

  第五条 对申请第四条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)主营业务收入是指企业从事集成电路设计业务或ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计业务所取得的收入,占企业业务收入总额的比例不低于70%。

  (二)企业须拥有与主营产品相关的已授予发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权等自主知识产权,且具备开展集成电路设计业务等的软硬件实施条件。

  (三)申请本扶持的企业当年集成电路设计业务或ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计业务营业收入应当达到2000万元,且在《办法》有效期内首次达到相应门槛。

  (四)同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业之间的业务收入不计入主营业务收入范围。

  (五)享受过《关于加快IAB产业发展的实施意见》(穗开管办〔2017〕77号)中新一代信息技术产业“扶持集成电路产业发展”主营业务收入突破扶持的集成电路设计企业不可申请本细则主营业务收入突破扶持(即第四条前两款),但可享受主营业务收入连续增长扶持(即第四条第三款),如申请年度未满足主营业务收入连续两年均1亿元以上,且第二年主营业务收入同比增长30%及以上条件的,不予扶持。

  第六条 对《办法》有效期内,当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业,经认定,分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。

  第七条 对申请第六条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)企业具有保证产品生产的能力和条件。

  (二)申请本扶持的企业当年集成电路装备、材料、零部件业务产值应当达到2000万元,且在《办法》有效期内首次达到相应门槛。

  第八条 对《办法》有效期内,当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业,经认定,分别给予100万元、200万元、400万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。

  第九条 对申请第八条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)企业具有保证产品生产的能力和条件。

  (二)申请本扶持的企业当年集成电路生产制造业务产值应当达到5亿元,且在《办法》有效期内首次达到相应门槛。

  第十条 对《办法》有效期内,当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业,经认定,分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持,同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。

  第十一条 对申请第十条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)企业具有保证产品生产的能力和条件。

  (二)申请本扶持的企业当年集成电路封装、测试业务产值应当达到1亿元,且在《办法》有效期内首次达到相应门槛。

  (三)享受过《关于加快IAB产业发展的实施意见》(穗开管办〔2017〕77号)中新一代信息技术产业“扶持集成电路产业发展”主营业务收入突破扶持的集成电路封装测试企业不可重复申请本细则产值突破扶持(即第十条)。

  第十二条 申请本章补贴的企业,由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。

  第三章 突破产业关键核心技术

  第十三条 对企业研发多项目晶圆(MPW)直接费用、购买光罩(MASK)直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴(相关费用按照不含税计算),每家企业每年累计最高补贴500万元。

  第十四条 申请第十三条研发补贴的企业,由区科技行政主管部门负责认定及实质审核。申请本条扶持的研发费用投入须为企业自有资金投入部分,不包含企业获得的各级财政扶持资金等。

  第十五条 对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的,对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持,每家企业每年累计最高补贴500万元。

  第十六条 对申请第十五条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)加计扣除后的研发费用是指企业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发活动,并按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号)、《财政部 税务总局 科技部关于企业委托境外研究开发费用税前加计扣除有关政策问题的通知》(财税〔2018〕64号)等文件规定归集的研究开发费用。国家有关文件有调整的,从其规定。

  (二)申请本条扶持的企业主营业务须为集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计,并形成收入,其从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计业务所取得的收入,占企业业务收入总额的比例不低于70%。

  (三)企业研发费用(不含税)扶持采取事后补助方式,企业应在年度企业所得税汇算清缴中完成研发费用税前加计扣除申报。

  (四)申请本条扶持的研发费用投入须为企业自有资金投入部分,不包含企业获得的各级财政扶持资金等。

  (五)申请本条扶持的研发费用投入不可重复申请区内其他研发费用补贴。

  第十七条 申请第十五条研发补贴的企业,由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。

  第十八条 本章扶持事项特殊说明如下:

  (一)申请项目研发补贴的企业,应当设立研发项目的财务辅助账,申请上级和本级财政资助总额不能超过企业项目自筹资金总额,超过部分不予支持。

  (二)同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业之间互相采购产品不纳入补贴范围。

  第四章 支持国产化自主创新

  第十九条 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备,且新购置单台(套)设备价值超过500万元的,经认定,每单给予25万元补贴,每家企业每年最高补贴50万元。

  第二十条 对申请第十九条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)申请本扶持的企业购买的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备须为内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的产品,且新购置单台(套)设备价值超过500万元。

  (二)申请本扶持的企业购买设备须为自行研发或生产使用,且相关设备需纳入企业固定资产。

  (三)设备购买费用(不含税)投入须为企业自有资金投入,不包含企业获得的各级财政扶持资金,设备购买费用的首笔付款须在《办法》印发之后。

  (四)购买设备订单不限于同一产品或购买于同一公司。

  第二十一条 对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权,且年采购金额累计50万元以上的,经认定,按其当年实际采购金额的10%给予补贴,每家企业每年最高补贴50万元。

  第二十二条 对申请第二十一条扶持的企业,按以下规定给予扶持:

  (一)申请本扶持的企业购买的EDA工具及IP授权须为内资主导控股的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的产品,且年度采购金额累计50万元以上。

  (二)采购费用须为企业自有资金投入,不包含企业获得的各级财政扶持资金。

  (三)购买金额(不含税)的计算全年累计,不限于同一时间、同一产品或购买于同一公司。

  第二十三条 申请本章补贴的企业,由区工业和信息化部门负责认定及实质审核。

  第二十四条 本章扶持事项特殊说明如下:

  (一)企业与购买厂商之间不可是同一法人代表企业、隶属于同一集团企业、控股企业、母子公司等相关企业。

  (二)申请本条扶持的产品发票等不可重复申请区内其他采购补贴。

  第五章 附则

  第二十五条 符合本细则规定的同一事项或同一项目,同时又符合本区其他扶持政策规定(含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定)或重点项目扶持规定的,按照从高不重复的原则予以扶持,有特殊规定的,从其规定。

  对于与区政府、管委会签订一事一议投资协议的企业或机构,按协议约定执行。

  第二十六条 申请本细则扶持资金的企业或机构须对交易和提交资料的真实性负责,如以虚构、隐瞒、夸大事实、伪造材料等方式骗取财政资金的,一经发现,依法追究法律责任。获得本细则扶持的企业如违反相关承诺,相关单位应当主动退回领取的相关扶持资金;不主动退回的,资金发放部门应当追回已发放的相关扶持资金,对申请单位情况予以公示并通报全区相关部门,并在三年内不予受理该单位扶持资金的申请。构成犯罪的,依法追究刑事责任。相关信息依法依规纳入广州市公共信用信息管理系统,并实施失信联合惩戒。

  第二十七条 符合本细则扶持条件的扶持资金直接划拨至申请单位基本账户。获得扶持的涉税支出由企业、机构或个人承担。本区企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本细则扶持范畴。

  第二十八条 申请本细则扶持资金的单位或个人,按区政务服务中心政策兑现窗口通知的时间,向区政务服务中心政策兑现窗口提出申请,逾期不申请视同自动放弃。符合条件的企业申报时间、流程和所需提交的材料以相关部门在政策兑现系统公开的对应事项的办事指南为准。对审核通过的扶持申请,由对应资金发放部门按照相关程序拨付资金。审核不通过的,不予兑现。

  第二十九条 本细则涉及的营业收入以企业提供有资质的第三方机构出具的相关报告(包括但不限于财务审计报告)报表的数据为准,涉及的产值及同比增长率等数据以企业提供的具有资质第三方出具的专项审计报告的数据为准。本细则所涉及的费用支出的条款需提供发票予以佐证的,具体以发票票面金额(含税)作为核算依据,另有规定的除外。

  第三十条 本细则涉及的产值计算方式:当年生产的成品实物量×当年产品实际销售平均单价(不含应交增值税)+当年对外加工费收入(不含应交增值税)+(自制半成品在制品期末价值-自制半成品在制品期初价值)。

  (一)对外加工费收入:如企业未承接对外加工业务,此项可记为0;

  (二)自制半成品在制品期末期初差额价值:会计产品成本核算中不计算自制半成品、在制品成本的,此项可记为0。

  第三十一条 除注明为其他币种外,本细则提到的货币单位,均以人民币计算,涉及“最高”、“达到”、“以上”、“不超过”等均含本数。在政策执行中,如涉及外币与人民币计价的,按扶持年度最后一个工作日中国外汇交易中心公布的汇率中间价计算,本细则另有规定的除外。本细则最终扶持金额计算精确到万元(舍去万元位后的尾数),涉及的同比增长率精确至小数点后一位(舍尾法)。本细则条款中另有规定的,从其规定。

  第三十二条 本细则所需资金由广州开发区管委会、黄埔区人民政府安排,分别纳入广州开发区、黄埔区科技、工业和信息化等业务主管部门年度预算安排,并由各业务主管部门按广州开发区、黄埔区的有关文件规定负责资金审核发放。各部门按照区预算绩效管理相关规定做好预算绩效管理工作,按职责对资金的使用和管理情况进行监督检查和绩效评价。

  资金的使用和管理应当遵守有关法律、法规、规章和政策规定,严格执行财政资金管理制度,并接受广州开发区、黄埔区财政、审计等部门的监督。严禁各类中介机构或者个人非法截留、挪用、套用、冒领扶持资金。扶持资金应当用于企业经营与发展活动,不得挪作他用。对违反本细则规定截留、挤占、挪用、滥用扶持资金的单位或个人,按照《财政违法行为处罚处分条例》进行处罚,并追究相关责任人员的责任。

  第三十三条 本细则自印发之日起实施,有效期至2026年10月26日。本细则所引用的行政规范性文件如有修改或者重新制定的,从其规定。

  公开方式:主动公开

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